在2019年移动通信世界大会上，高通讨论了其5G芯片的未来。展望未来，该公司计划将实际的5G调制解调器与其移动处理器集成在一起。

对于高通而言，这确实是一大进步。该公司的首批5G调制解调器- 现在的X50和不久的X55-是与手机处理器并排放置的独立芯片。这往往会创建更大的设备，而这些设备可能不像某些人希望的那样具有高能效。例如，Galaxy S10 5G具有6.7英寸大屏幕和4,500 mAh巨大电池。它的厚度为0.31英寸，重6.98盎司，而6.17盎司的Galaxy S10 Plus在0.3英寸处稍薄。

高通公司表示，新的组合芯片将具有更高的功率效率，这将使像Galaxy S11那样的手机的电池使用时间更长。而且，由于智能手机内部只有一个芯片，因此三星将有更多机会简化智能手机的设计。